北京商報(bào)訊（記者 魏蔚）9月2日，無(wú)問(wèn)芯穹宣布，已完成5億元A輪融資。本輪融資聯(lián)合領(lǐng)投方為社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新專項(xiàng)基金（君聯(lián)資本擔(dān)任管理人）、啟明創(chuàng)投和洪泰基金。跟投方包括聯(lián)想創(chuàng)投、小米、軟通高科等戰(zhàn)略投資方。資金將用于加強(qiáng)技術(shù)人才吸納與技術(shù)研發(fā)，深入推動(dòng)產(chǎn)品商業(yè)化發(fā)展并強(qiáng)化生態(tài)合作。無(wú)問(wèn)芯穹成立于2023年5月，通過(guò)軟硬件聯(lián)合優(yōu)化技術(shù)，持續(xù)提升芯片算力在大模型任務(wù)中的利用率，并且，通過(guò)多元異構(gòu)算力適配技術(shù)，嘗試提升集群算力利用率，擴(kuò)大行業(yè)整體算力供給。